3月25日，中国科学院深圳先进技术研究院与深圳市化讯半导体材料有限公司共同建立的“化讯半导体&中科院先进院”联合实验室（以下简称“联合实验室”）在深圳市宝安区汇聚创新园正式挂牌成立。双方将在晶圆级先进封装关键材料等领域展开合作研究。先进院院长助理黄澍、集成所副所长孙蓉，化讯半导体总经理张新学、西陇科学董事长黄伟鹏、方正科技总裁胡永栓、华天科技集团技术总监于大全等参加揭牌仪式。 

　　集成电路信息产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。随着摩尔定律失效，芯片制造碰到物理极限，消费类电子产品等的发展尤其依赖先进电子封装技术的革新突破。因此，成套的先进电子封装材料-设备-工艺将起到至关重要的作用。据Yole公司统计，2017年全球需要减薄的12寸晶圆出货量超过7500万片，需要用到的临时键合胶材料市场规模可达10亿美元。但目前我国大部分先进电子封装材料依靠进口，为了完善我国集成电路产业链和提升我国集成电路封测关键材料的自给水平，先进院“先进电子封装材料广东省创新科研团队”立足于我国先进电子封装材料产业的发展现状，完成晶圆级临时键合胶材料和硅通孔聚合物绝缘材料研发和工艺验证。今后，双方将发挥各自优势，推动联合实验室在先进电子封装材料国产化落地方面发挥作用。 

　　深圳市化讯半导体材料有限公司是由中国科学院深圳先进技术研究院与深圳市化讯应用材料有限公司联合成立的，专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。化讯半导体公司启动仪式于同天举行。 

　　先进院先进材料研究中心自成立十年来，在被誉为“现代半导体封装之父”的汪正平院士带领下，专注于先进电子封装材料的研究与应用。中心已承担国家、省、市级、以及横向项目总计逾80项，科研经费总额超过1亿元，拥有超过2000平米的实验场地和超过5000万元的科研设备，初步建立了以电子封装关键材料与成套加工工艺为核心的研发与测试平台。中心已发表了200余篇论文（SCI 收录约120篇，影响因子大于3的72篇, 影响因子大于5的30篇），授权专利60余项，制定企业标准20件，已提交国家标准（军工类）1件，获广东省、深圳市科学技术二等奖各1次；在电子封装材料领域属国内领先并形成一定的国际影响力，多项关键技术已实现产业化转让/转移。